半導体・デバイスといった微小部品から多種多彩な工業製品まで、現代における製造工程に欠かせない成膜技術。
イオンテクノセンターでは「真空蒸着方法」「スパッタリング」「CVD」「PVD」等の多彩な成膜技術を用意して、お客様のニーズに合わせた最適なサービスを提供しています。企業ソリューションを目的とした研究開発から、工程の一部を請け負う量産受託まで、あらゆるオーダーに対応しています。
サービス
金型の精度や耐久性の向上、イオン注入を用いた成膜技術の取り入れ、分析による成膜技術の評価...製造業における、あらゆる課題に対応し、共に解決にあたります。
2ｲﾝﾁから１２ｲﾝﾁサイズのウェハまで、多様化するお客様のニーズに応じたサービスを提供し、従来からのイオン注入サービスに加えて、より広いフィールドでの半導体プロセスを支援致します。 →半導体ウェハ加工サービスのご紹介
「このような技術が欲しいけれど、どの企業に依頼して良いかわからない」といった場合、独自の技術調査と評価力で、最適なマッチングを実現することも可能です。
技術
主要な成膜技術
真空蒸着方法
PVDの1つ。真空中で材料を蒸発・気化させて、基板上にその材料原子や化合物をつけて薄膜を作る手法。
スパッタリング
高エネルギーイオンをぶつけて固体材料からイオン・原子を弾き出し、その原子を基板上につけて薄膜を作る手法。
CVD
ＣＶＤとは化学蒸着。薄膜構成元素を含む原料ガスを基板上で熱・プラズマ・光等により化学反応させて薄膜を作る手法。
PVD
物理蒸着。材料を真空中で何らかの方法(蒸発・スパッタリング)で気化し、基板上に堆積させて薄膜を作る手法。
イオン成膜技術
高電圧パルスと高周波重畳技術
基材内部へのイオン注入により、傾斜構造を形成して密着性能を高め、基材形状にそったプラズマ形成により均一化処理が可能。
高電圧短パルス発生技術
凹凸面に対する均一性と基材温度上昇制御。
プラズマベースイオン注入・成膜（PBII／D）技術
複雑形状物の部材表面改質が可能。
密着性を高めるための表面改質が可能。
装置
- 全方位型イオン注入装置（PBII）の紹介
- スパッタ蒸着装置の紹介
- イオンプレーティング装置（IP）の紹介
- イオンビームスパッタリング（IBS）
- UBMS装置の紹介
実績
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